利扬芯片新股申购，本次公开发行股份34,100,000股，申购代码：787135，发行价格：(估)16.5元/股，单一账户申购上限8,500股，顶格申购需配市值8.50万元，申购时间是2020年10月30日，中签号公布日期2020年11月03日。利扬芯片在哪里上市呢？利扬芯片股票代码是多少呢？下面详细介绍。
利扬芯片发行情况：
| 股票代码 | 688135 | 股票简称 | 利扬芯片 |
| 申购代码 | 787135 | 上市地点 | 上海证券交易所科创板 |
| 发行价格（元／股） | (估)16.5元 | 发行市盈率 | |
| 市盈率参考行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 参考行业市盈率(最新) | 50.35 |
| 发行面值（元） | 1 | 实际募集资金总额(亿元) | – |
| 网上发行日期 | 2020-10-30 (周五) | 网下配售日期 | 2020-10-30 |
| 网上发行数量(股) | 8,695,500 | 网下配售数量(股) | 20,289,500 |
| 老股转让数量(股) | – | 总发行数量（股） | 34,100,000 |
| 申购数量上限(股) | 8,500 | 中签缴款日期 | 2020-11-03 (周二) |
| 网上顶格申购需配市值(万元) | 8.50 | 网上申购市值确认日 | T-2日(T:网上申购日) |
| 网下申购需配市值(万元) | 1000.00 | 网下申购市值确认日 | 2020-10-23 (周五) |
利扬芯片公司概况：
广东利扬芯片测试股份有限公司，是专业从事半导体后段代工的现代高科技企业，致力于振兴民族企业。公司累计投资2500万美金，占地面积20，000平方米，坐落于广东省东莞市万江经济技术开发区，专业从事半导体后段加工工序。包括集成电路制造中的晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、成品检测和IC编带等一站式服务。并且提供集成电路测试软件开发、芯片测试分析、Load Board的制作以及MPW工程批验证和Probe Card制作等相关配套服务。
利扬芯片公司主营业务：
集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
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