铜冠铜箔新股申购，本次公开发行股份207,253,886股，申购代码：301217，发行价格：17.27元/股，单一账户申购上限35,000股，顶格申购需配市值35.00万元，申购时间是2022年01月18日，中签号公布日期2022年01月20日。铜冠铜箔在哪里上市呢？铜冠铜箔股票代码是多少呢？下面详细介绍。
铜冠铜箔发行情况：
| 股票代码 | 301217 | 股票简称 | 铜冠铜箔 |
| 申购代码 | 301217 | 上市地点 | 深圳证券交易所 |
| 发行价格(元/股) | 17.27 | 发行市盈率 | 249.03 |
| 市盈率参考行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 参考行业市盈率(最新) | 49.39 |
| 发行面值（元） | 1 | 实际募集资金总额(亿元) | 35.79 |
| 网上发行日期 | 2022-01-18 (周二) | 网下配售日期 | 2022-01-18 |
| 网上发行数量(股) | 35,233,000 | 网下配售数量(股) | 167,896,741 |
| 老股转让数量(股) | – | 总发行数量（股） | 207,253,886 |
| 申购数量上限(股) | 35,000 | 中签缴款日期 | 2022-01-20 (周四) |
| 网上顶格申购需配市值(万元) | 35.00 | 网上申购市值确认日 | T-2日(T:网上申购日) |
| 网下申购需配市值(万元) | 1000.00 | 网下申购市值确认日 | 2022-01-11 (周二) |
铜冠铜箔公司情况：
安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（铜冠铜箔）主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。PCB铜箔是制造覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)的主要原材料，覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)是电子信息产业的基础材料，公司生产的PCB铜箔产品终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。锂电池铜箔主要用于锂电池的负极集流体，是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。
据招股书显示，该公司2018年度、2019年度及2020年度归属于母公司所有者的净利润分别为2.2亿元、9690.49万元及7171.31万元。公司预计2021年度归属于母公司所有者的净利润3.49亿元，同比增长387.26%;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润3.4亿元，同比增长491.14%。
铜冠铜箔公司主营业务：
公司从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。
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