半导体封装测试概念股有那些？2020年最新统计，中国A股市场的半导体封装测试概念上市公司一共有5家，其中2家股票在上交所交易，另外的3家股票在深交所上市。
什么是半导体封装测试概念股？
半导体封装测试概念股是指从事半导体封装测试业务的上市公司股票。
半导体封装测试是芯片制造的最后一步，半导体封装测试的流程可分为贴膜、打磨、去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引脚切割、成型、成品测试等工序，其中“键合”工序是最重要的环节。目前，全球的封装工艺逐渐由双列直插的通孔插装型转向表面贴装的封装形式，其中先进封装技术是发展主流，包括晶圆级封装(WLP)、三维封装(3DP)和系统级封装(SiP)。
半导体封装测试龙头股排名及解析：
1、长电科技（600584），最新股价45.27元，总市值725.62亿：大陆半导体封测龙头，在技术、规模、体量和客户结构上都具有显著优势，势将优先深度受益于大陆半导体崛起。
2、华天科技（002185），最新股价16.70元，总市值457.58亿：公司作为国内三大封测之一，随着中高端产品放量增厚业绩。
3、通富微电（002156），最新股价28.09元，总市值324.08亿：公司主营业务是集成电路封装测试和其他业务，是全国TOP3的IC封测企业，其中封装测试业务占总营收97.91%，其他业务占2.09%。
4、晶方科技（603005），最新股价77.20元，总市值248.24亿：公司是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。
5、苏州固锝（002079），最新股价10.69元，总市值77.82亿：公司是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，在保持二极管的领先地位同时，积极拓展MEMS研发、设计及封装业务。
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