盛美上海新股申购，本次公开发行股份43,355,753股，申购代码：787082，发行价格：85.00元/股，单一账户申购上限6,500股，顶格申购需配市值6.50万元，申购时间是2021年11月08日，中签号公布日期2021年11月10日。盛美上海在哪里上市呢？盛美上海股票代码是多少呢？下面详细介绍。
盛美上海发行情况：
| 股票代码 | 688082 | 股票简称 | 盛美上海 |
| 申购代码 | 787082 | 上市地点 | 上海证券交易所科创板 |
| 发行价格(元/股) | 85.00 | 发行市盈率 | 398.67 |
| 市盈率参考行业 | 专用设备制造业 | 参考行业市盈率(最新) | 40.77 |
| 发行面值（元） | 1 | 实际募集资金总额(亿元) | 36.85 |
| 网上发行日期 | 2021-11-08 (周一) | 网下配售日期 | 2021-11-08 |
| 网上发行数量(股) | 6,936,500 | 网下配售数量(股) | 28,719,896 |
| 老股转让数量(股) | – | 总发行数量（股） | 43,355,753 |
| 申购数量上限(股) | 6,500 | 中签缴款日期 | 2021-11-10 (周三) |
| 网上顶格申购需配市值(万元) | 6.50 | 网上申购市值确认日 | T-2日(T:网上申购日) |
| 网下申购需配市值(万元) | 1000.00 | 网下申购市值确认日 | 2021-11-01 (周一) |
盛美上海公司情况：
盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立于2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
盛美具有高新技术企业资质，承担十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”的研发和十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”的研发。公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，可应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。
据招股书显示，公司于2018年、2019年及2020年度分别实现营业收入5.5亿元、7.57亿元和10.07亿元，归属于母公司所有者的净利润9,253.04万元、1.35亿元和1.97亿元。
盛美上海公司主营业务：
公司从事半导体专用设备的研发、生产和销售。
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